Tehokas IGBT-alumiininen jäähdytyslevy

Moottoriohjaimen eristetyn portin bipolaarinen transistor (Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT) lämmönpoistotehosta tulee yhä useammin moottori-IGBT, joka on nyt tulossa teollisuuden tehoelektroniikkamarkkinoille, kuten (hitsaus)jäähdytyslevy, vetoinvertteri, moottorikäyttö jne.Ruiqifengtarjoaa IGBT-jäähdytyslevykokoonpanotuotteita, jotka mahdollistavat IGBT:n työskentelyn korkeammissa lämpötiloissa pitäen samalla käyttöliitoksen lämpötila turvallisella alueella yhdistämällä alhaisen lämpövastuksen Vce(on)-piiin.

IGBT toimii useimmissa tapauksissa suuritehoisen laitteen kanssa, suuri teho tarkoittaa suurempaa lämmönpoistoa, IGBT on kohti suurta kapasiteettia, korkeataajuinen, helppo ajaa, pienihäviöinen, modulaarinen, osoittaa kehityksen suunnan verrattuna muihin tehoelektroniikkalaitteisiin, IGBT-jäähdytyselementillä on korkea luotettavuus, yksinkertainen käyttö, helppo suojata, puskuripiiriä ei ole ja kytkentätaajuus on korkea, joten IGBT-jäähdytyslevystä tulee erittäin tarpeellista elektroniikkamarkkinoilla.Näiden korkean suorituskyvyn saavuttamiseksi integroiduissa piireissä käytetään monia prosesseja, kuten epitaksia, ioni-istutus, hieno litografia jne. Viime vuosina teho-IGBT-moduulin jäähdytyselementin suorituskykyä on parannettu nopeasti, nimellisvirta on saavutti satoja ampeereja, kestää yli 1500 V:n jännitettä ja paranee edelleen.Koska IGBT-laitteilla on PIN-diodin positiiviset ominaisuudet, p-kanavaisen teho-IGBT-moduulin jäähdytyselementin ominaisuudet eivät juurikaan eroa n-kanavaisen IGBT:n ominaisuuksista, mikä on erittäin suotuisaa täydentävän rakenteen omaksumiselle sovelluksessa, mikä laajentaa. sen sovellus vaihtovirta- ja digitaaliohjaustekniikan alalla.IGBT:n suurin etu on, että se kestää sähköiskuja joko päällä tai oikosulkutilassa.Sen rinnakkaisliitäntä ei ole ongelma ja sen sarjakytkentä on helppoa lyhyen sammutusviiveen ansiosta.

IGBT-lämmönsiirtotiloja ovat yleensä ilmajäähdytys, vesijäähdytys, kuparijäähdytyslevy tai alumiininen jäähdytyselementti.Sen lämmönpoisto perustuu lämmönsiirron perusperiaatteeseen, laitteelle on suunniteltu pienimmän lämpövastuksen omaava lämmön virtausreitti, jotta laitteen lähettämä lämpö pääsee ulos mahdollisimman pian, jotta varmistetaan, että sisäinen laitteen liitoslämpötila pidetään aina sallitun liitoslämpötilan sisällä.

Tällä hetkellä markkinoilla oleva IGBT-lämpöputkijäähdytyselementti sisältää pääasiassa lämmönpoistorivan, lämpöputken ja substraatin, joissa alustaan ​​on useita yhdensuuntaisia ​​uria, ja sitten ura hitsataan juotteella haihdutusosaan. lämpöputki.Nykyisessä IGBT-lämpöputken jäähdytyselementtitekniikassa lämpöputken haihdutusosa on upotettu alustan uraan, eikä se sovi suoraan IGBT-pintaan.Työprosessissa IGBT-pinnalta tuleva lämpö viedään ensin alustan läpi ja siirretään sitten lämpöputkeen ja jäähdytyselementtiin.Lopuksi jäähdytyslevyn lämpö siirtyy ilmaan konvektiolla.Koska alustalla itsessään on lämmönkestävyys ja lämpöputken lämmönjohtavuuskerroin on paljon korkeampi kuin pohjan, lämpöputken jäähdytyselementin lämmönjohtavuustehokkuus on rajoitettu ja lämmönpoistokyky heikkenee.IGBT-jäähdytyselementti voi siirtää lämmön tasaisesti alustasta evääseen, mikä voi tehokkaasti ratkaista suuren lämpövuon lämmönpoisto-ongelman, ei vain korkealla hyötysuhteella, vaan myös kompaktilla rakenteella ja ilman liikkuvia osia, mikä voi todella toteuttaa huolto- vapaa.